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Micro-LED光纤耦合主要用于为半导体芯片、硅波导器件等提供光电耦合封装平台；如光纤（单纤、FA光纤阵列）、硅光芯片、平面波导型光分路器（PLC）、阵列波导光栅（AWG）、波分复用（WDM）、准直器等无源器件的光电耦合封装；广泛应用于前沿科研、产业工艺等应用领域。系统主要包括精密调节部件、器件夹具部件、芯片台（可增加温控）、多维显微观察模块、光源、光学平台、光功率计、探针座、点胶固化机等。设备功能全面、操作简便，可根据客户实际应用需求提供定制化解决方案。
半导体芯片、硅波导器件等光电耦合封装平台
| 参数名称 | 参数指标 |
|---|---|
| 自动化机械臂运行行程 | XYZ 轴行程 56mm |
| 自动化机械臂运行最小位移分辨率 | 18nm |
| 自动化机械臂运行重复定位精度 | 0.1μm |
| 灯头数量 | 2 个 |
| 气动单元固有频率 | 垂直固有频率 1.2～2.0Hz； 水平固有频率 1.2～2.0Hz |
| 表面粗糙度 | 0.6μm |
| 气动平衡模块 | 配置伺服滑台垂直轴带低摩擦气缸平衡负载，24L 压缩泵 |
| 反射率模块（定制） | 支持定制 45° 反射镜夹具，可调位；满足输入输出双端探测，适配正反 45° AB 面探测、侧视观测 |
| 气动控制盒 | 配置自动气动控制盒，与软件配合使用，方便芯片真空吸附开关 |
| 探测器模块 | 配置定制机械夹持式探测器固定夹具 |
| 光纤固定夹具 | 配置定制光缆及光纤固定夹具，含光束辅助固定结构，可降低尾纤拉扯对光纤端部的影响 |
| PCB 安装模块 | 配置定制化 PCB 夹具，支持垂直方向接触传感结构 |
| 灯头调节机构 | 配置 XYZ 三轴灯头安装架，调节行程 40mm，配置万向节，可实现多角度透镜照射 |
| 延时启动保护 | 配置延时开关，快速开机，抑制瞬时电流冲击，防护整机及配套仪器 |
| 台面尺寸 | 1000*800*800mm³ |
| 参数名称 | 参数指标 |
|---|---|
| 漏电流检测能力 | 100fA |
| 系统对准功能 | 软件满足自动搜光位移对准扫描控制程序 |
| 数据通讯接口 | USB |
