芯片台夹具的作用是固定并可控温/真空吸附芯片,不同型号通过组合 TEC 控温、真空吸附与机械夹持,满足科研实验与批量测试的多种需求。
参数 | 可根据客户芯片尺寸及其他需求定制 |
介绍 | 顶部开放空间大,非常适用于 较薄的芯片 和需要进行多探针扎针测试 的场景。 |
参数 | 温控范围:10~85℃ 温控精度 ±0.02℃ 其他可根据客户芯片尺寸及具体需求定制。 |
介绍 | 带真空吸附和温控,适用于对温度敏感芯片; 顶部空间大,适用于较薄的芯片 和需要多探针扎针测试 的场景。 |
参数 | 可根据客户芯片尺寸及其他需求定制 |
介绍 | 带真空吸附+机械夹持 适用于多种芯片应用 |
参数 | 温控范围:10~85℃ 温控精度 ±0.02℃ 其他可根据客户芯片尺寸及具体需求定制。 |
介绍 | 带真空和机械夹持及温控,适用于对温度敏感芯片等多种芯片应用场景 |