光纤波导耦合过程介绍

一、光纤波导耦合系统介绍

二、波导耦合系统过程

1、安装芯片和光纤

首先将光纤阵列与平面波导芯片装配完成（夹持或真空吸附），一旦CHIP和光纤阵列FA被装好，使用视觉系统将各组件调整到合适位置，然后进行预装配工艺。如图1、图2所示，输入光纤阵列（输出光纤阵列同理）需要与平面波导器件做精确的平行定位。使用垂直和平行相机，所有位置仅用一次调整，就可实现平行定位的设置。夹具的精度将保证在以后的装配中保持其定位关系。

图1	图2

2、光纤与芯片粗略对准

组件装夹完成后，通过校正(1)光纤耦合位移台和显微镜的X、Y、Z方向的偏差来进行光纤与CHIP芯片大致对准。然后操作员通过图像（水平投影+垂直投影）显示出的各项偏差，然后手动调整来补偿偏差如图3所示。

图3

3、耦合对准

b. 将光功率计移开，输入端不动，微调输出端XYZ，输出端光纤接上光功率计。然后反复微调整输出端，使得光功率不断接近去除CHIP芯片的光损耗最佳值。直至调节任意一轴光功率都会变差为止，此时系统处于光功率最佳位置（相对接近真实值），且输入与输出端与CHIP芯片基本耦合完成入如图4所示。

图4

在此过程中，可以用输出光纤阵列第一个通道，延X轴的方向对波导各通道进行扫描，以测量其各通道的光功率如图5所示。在整个器件完成光耦合效率优化，并对输入及输出光纤阵列进行定位后，就可以使用自动点胶系统将各个器件进行粘接如图6所示。

图5

图6

5、UV固化

6、下料

松开夹具，取下物料。

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